Dimensity 8300 Ultra vs Snapdragon 870: Dimensity 8300 Ultra liegt bei Fertigungsprozess um etwa 40% vorn; Dimensity 8300 Ultra liegt bei Max. CPU-Takt um etwa 5% vorn.
| Spezifikation |
Dimensity 8300 Ultra
MediaTek |
Snapdragon 870
Qualcomm |
|---|---|---|
| Basisinformationen | ||
| Marke | MediaTek | Qualcomm |
| Erscheinungsjahr | 2023 | 2021 |
| Fertigungsprozess | 5 nm | 7 nm |
| Punkte | — | 1010069 |
| Punkte | — | 1298 / 3520 |
| Geekerwan-Werte | ||
| CPU-Kerne | — | 103.60 |
| GPU | — | 105.60 |
| Punkte | — | 104.20 |
| Punkte | 114.60 | — |
| CPU-Spezifikationen | ||
| Max. CPU-Takt | 3350.00 MHz | 3200.00 MHz |
| Kerne | 8 | 8 |
| Architektur | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Fertigungsprozess | APU 780 | Qualcomm Hexagon NPU |
| GPU-Spezifikationen | ||
| GPU | Mali-G615 MC6 | Adreno 650 |
| GPU-Takt | 0.00 MHz | 670.00 MHz |
| CUDA-Kerne / Stream-Prozessoren | 0 | 256 |
| GPU FLOPS | 0.00 GFLOPS | 1029.10 GFLOPS |
| Sonstiges | ||
| Speichertyp | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 0.00 MHz | 2750.00 MHz |